ARM 開發(fā)了一個包含 16 個高性能處理器的計算子系統(CSS),以加快下一代 AI 芯片在汽車設計中的開發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌,并提供 16 個 Cortex A720AE 汽車處理器核心和 Cortex-R82AE 實時微控制器核心。一個關鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 預計芯片制造商將添加額外的 IP,無論是作為 RTL 集成在芯片中,還是作為芯片 LET。這標志著在軟件定義汽車中越來越多地使用人工智能,從而提高了處理需求“我們擁有超過
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Arm 軟件定義汽車 汽車電子
ARM 開發(fā)了具有 16 個高性能處理器的計算子系統 (CSS),以加快用于汽車設計的下一代 AI 芯片的開發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用,提供 16 個 Cortex A720AE 汽車處理器內核和 Cortex-R82AE 實時微控制器內核。一個關鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP,無論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標志著軟件定義汽車中越來越多的 AI,從而提高了處理要求“我們有超過 94% 的汽車制造商
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ARM Zena AI定義汽車
5 月 27 日消息,小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發(fā)設計實力?!惫俜綌祿@示,小米玄戒
O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分,擁有 190 億個晶體管,采用了全球最先進的 3nm 工藝,芯片面積僅
109mm2。架構方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核,超大核最高主頻
3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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小米 雷軍 芯片 玄戒 O1 處理器 ARM 3nm
隨著人工智能時代來臨,Arm(安謀)正快速滲透個人電腦市場。 Arm 終端產品事業(yè)部市場策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專訪時指出,相較過去Arm挑戰(zhàn)進軍PC市場,這次離成功僅咫尺之遙,不僅在AI運算效能上具備先天優(yōu)勢,同時歸功于生態(tài)系逐步成形,改變用戶對筆電體驗的期待?!覆恢M言,Arm架構筆電受惠美系大廠成功帶動,顛覆人們對筆電的認知。」Beeraka幽默指出,如今隨身攜帶iPhone充電線的需求遠高于筆電,成功展示Arm架構可為用戶帶來的升級體驗; 生態(tài)系逐步形成,現在軟件業(yè)者只需小幅調整,
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Arm 筆記本電腦 生態(tài)系
嵌入式世界大會(Embedded World)是世界上最大的展會之一,萊迪思和我們的生態(tài)系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果,廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會,可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計(ECD)“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上,萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比,萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
繼華為和聯想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后,小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據HXL的說法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制,并且與高通和聯發(fā)科等其他公司相比,中國制造商可能節(jié)省成本,因此正在迅速過渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
據花旗周三發(fā)布的一份研究報告,上個季度在微處理器市場份額出現明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據 Mercury Research 的估計,花旗分析師發(fā)現,Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%,這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時,花旗分析師發(fā)現,AMD 的份額環(huán)比下降從
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Arm Intel AMD
近日,阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3,Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠商。雙方的合作不僅推動了AI技術在端側設備上的應用,還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據官方消息,Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學習框架MNN深度集成。得益于此,Qwen3系列中的三款模型(Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B)能夠在搭載Arm架構CPU的移動設備上無縫運行,展現出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型,Qwen3
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阿里巴巴 Arm AI 大語言模型
提供可定制的硬件-軟件計算子系統 (CSS) 將提高 Arm 在 2025 年的收入,并將使該公司達到許可和產品供應之間的界限。關于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會開始生產處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭,已經有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中,據稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件,表明 ARM 可以開始設計自己的芯片。哈斯回應說,作為首席執(zhí)行官,他的工作是考慮多種可能的行動方案,而這一方案尚未實施。英國
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CSS Arm
5 月 10 日消息,科技媒體 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)發(fā)布博文,報道稱英偉達首款
ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫,性能數據雖有波動,但單核性能已能與高端
ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來看,這款芯片已進入測試階段,英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展(5 月 20~23 日)上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼,跑分數據表明其能與頂級 AR
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英偉達 ARM 超級芯片 處理器
處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中,Arm 的收入為 12.4 億美元,凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示,Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU,以及增加的計算子系統 (CSS) 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協議,都為本季度的強勁表現提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關稅投機的影響,但它對 1QFYE26 的預測下調了
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Nvidia Arm
近日,全球知名半導體知識產權(IP)提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數據。數據顯示,其季度營收首次突破10億美元,達到12.41億美元,同比增長34%,創(chuàng)下了歷史新高。據Arm發(fā)布的財報,其2025財年全年營收達到40.07億美元,刷新了歷史記錄。其中,版稅收入為21.68億美元,許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現強勁,表明市場對Arm技術的需求持續(xù)增長。Arm方面指出,其業(yè)績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
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芯片設計巨頭Arm公布財報,盈利和營收均超出預期,實現創(chuàng)紀錄的營收,季度營收首次突破10億美元大關;但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后,Arm股價重挫超11%,英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤,Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌,令其年內錄得約11%的下跌。(1)主要財務數據營收:第四財季總收入同比增長34%,達到12.4億美元,首次突破10億美元大關,分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤:第四財季凈利潤錄得2.1億美元,較去年同期的2.24億美元下降6
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Arm 盈利 營收 超預期 芯片設計
據 ComputerBase 稱,英偉達和聯發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統。然而,由于未解決的技術障礙,零售可用性可能會推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯發(fā)科技的 Rick Tsai
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英偉達 聯發(fā)科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
據外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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